来源：集微网

近年来，为设计出更具竞争力的产品及保证产能，垂直整合模式成了众多国内半导体公司的延伸方向，下游终端厂商、分销商不断向设计领域延伸，同时越来越多的Fabless厂商或产业链其他环节厂商开始涉足封测领域。

集微网观察到，在模拟芯片、射频芯片、驱动芯片、功率芯片等领域，业内领先的Fabless厂商选择自建封测产线从而保障封测产能似乎已成为行业惯例。

逾20家Fabless厂商自建封测生产线

由于前期投入较低、经营较为灵活，轻资产的Fabless厂商在过去几十年来得到了快速发展，也成了国内半导体企业的主流发展模式。

然而，Fabless厂商对供应链控制力较弱，无法有效把控晶圆生产、封装测试环节产品质量及交付时间，其议价能力也在晶圆厂和封测厂集中度日益提升的情况下不断被削弱。

特别是在2020年及2021年，市场需求旺盛，半导体供应链产能却极其紧张，不但晶圆、封测价格飞涨，侵蚀公司毛利，还需面临长时间的排单，或是根本拿不到代工厂产能的困境，成为制约Fabless厂商快速发展的关键因素。

集微网曾多次报道过，部分中小型半导体企业由于缺乏产能无法参与市场竞争的事件。某国内模拟芯片初创公司也坦言，由于公司目前规模较小，采购量较低，对代工厂的议价能力较弱，在生产旺季，还可能因为代工厂产能饱和，进而导致公司供货紧张的情况出现。

在此情况下，上述模拟芯片初创公司通过融资，投建了数条封测生产线，既能保证自主品牌产品的产能供给，又能有效控制成本。

除初创公司外，通过A股资本市场募集资金投建封装或测试生产线，通过自主验证、自主排产实现对质量、交期的控制与管理，更是众多Fabless上市公司或拟上市公司的选择。

据集微网统计，截至目前，A股已经有集创北方、新相微、南芯科技、钰泰股份（已终止）、蕊源科技、慧智微、成都华微、唯捷创芯、卓胜微、明微电子、格科微、新洁能、富满微、灿瑞科技、豪威、圣邦股份、艾为电子、思瑞浦、敏芯股份、南麟电子等20余家国内半导体企业宣布，在原有的Fabless模式上自建封测生产线，或是建设测试生产线。

对于自建生产线一事，新洁能曾表示，公司的技术和产品紧跟世界一流，由于封测技术的更新迭代很快，很多最新的产品公司在国内难以找到合适的封测代工资源。

运营模式转变，有利有弊

如上文所述，自建封测生产线有利于Fabless厂商对产品质量、交期等方面的把控。不过，国内封测厂商和部分从业者却认为，虽然建设封测生产线的成本相对不高，但却难以成为产业趋势。

业内人士表示，国内多数厂商从事的是替代型技术和产品，产出的主要是标准品，而标准品出货量较大，代工厂也愿意投入，且拥有更多技术人才和规模化生产优势，能够将生产成本控制得更好。若是自建生产线，恐难以收回成本，在市场竞争中也难以占据优势地位。

某封测厂商人员更是直言，Fabless厂商和封测厂完全是两种运营模式。

事实上，Fabless厂商自建封测生产线后，其业务模式将从轻资产模式转向一定程度的重资产模式。多数Fabless厂商自身并不具备大规模资产管理的经验，可能会因缺乏设备运营经验导致设备运营效率较低，出现产能使用不足等情况。

“除非Fabless厂商的单一封装产品出货量大且生命周期长，可以从成本控制角度去自建封测生产线，出货量大也能更好地摊薄建设成本。”上述业内人士进一步指出，标准封装产品在市场上可选择的代工厂很多，如果FabIess厂商在出货量不大或产品生命周期短的情况下自建封测线，不但是重资产投资，还需要组建生产团队，不断升级封装工艺，将改变公司运营模式，且成本不一定比代工模式低，后续也难以调整，或将面临投资风险。

或许是基于成熟的封装代工资源，在上述自建封测生产线的厂商中，仅新洁能、蕊源科技、卓胜微、明微电子、富满微、灿瑞科技、豪威、敏芯股份、南麟电子选择自建封测生产线，而圣邦股份、慧智微、唯捷创芯、新相微、艾为电子、南芯科技、思瑞浦、集创北方、钰泰股份、成都华微、格科微等企业都选择自建测试中心，并不涉足封装事宜。

“随着晶圆制造厂商、封装厂商的生产工艺日益成熟，各家IC设计企业在晶圆制造、封装外包环节的差异较小；但在测试环节，产品设计差异导致各测试方案有不同侧重，差异较为明显。”唯捷创芯曾在回复IPO问询时表示，公司目前合作的测试厂商一般采用通用性的测试设备和测试技术，根据公司提供的测试方案和要求进行产品测试。然而，随着公司射频前端产品集成度不断提高、复杂度不断提升，导致测试难度和测试工作量都迅速增大，原有基于通用的测试方式越来越难以满足公司需求。

产能充裕后，自建封测产线趋势放缓

由此可见，对封装工艺和测试方案的差异化诉求也是上述厂商自建生产线的原因所在。

近年来，终端客户对产品的可靠性和一致性越来越高，新的测试需求层出不穷，而Fabless厂商的测试能力及效率却受限于代工厂的测试设备配置。

集微网从业内了解到，即使部分上述公司不自建测试生产线，也会采购测试设备并由封测厂商代管设备的方式，设置测试专线与供应商展开深度合作，由此也带动了测试设备厂商的繁荣发展。

作为国内领先的测试机厂商，华峰测控也曾在投资者调研时表示，设计公司的发展速度很快，公司订单中设计公司的占比越来越大，设计公司直接购买测试机的情况也越来越多。我们同时也跟诸多设计公司加强合作，配合开发一些新产品和新应用的测试方案，这也是公司未来的发展方向之一。

不过，在测试设备领域，国际巨头厂商仍占据主要市场份额，由于国内设备自给率较低，Fabless厂商购买测试设备的成本也较为高昂。

此外，在自建封测生产线的趋势带动下，芯片测试人才短缺的问题已经显现，业内领先企业通过高昂的薪资招聘芯片测试工程师，导致部分中小型Fabless厂商更加无力应对巨额的资金投入。

值得注意的是，以Fabless+模式运营的半导体原厂，自身拥有封测产线，虽从长远来看其产品品质、产能及交期更具有保障，但在下游市场需求较弱的情况下，相比纯设计公司需要承担产能过剩的风险。

2022年以来，随着市场需求转弱，国内半导体封测市场逐渐从产能紧缺转为产能过剩状态，更有利于Fabless厂商发展。同时在资本市场遇冷的背景下，半导体厂商往往难以拿到充裕的资金，Fabless厂商自建封测产线趋势似乎已经放缓。

据集微网不完全统计，自2022年以来，A股共有33家芯片设计企业IPO申请获得受理，仅集创北方、新相微、南芯科技、钰泰股份（已终止）、蕊源科技、慧智微、成都华微在内的7家企业募资投建芯片测试项目。而2022下半年以来，半导体行业IPO申请的频率明显减少，仅昆腾微、联芸科技、得一微、奥拉股份4家芯片设计企业IPO申请获得受理，且均未有募资投建芯片测试项目的情况出现。